华为发布业界首款5G基站芯片 算力大幅提升

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2019-01-23 22:20:36

北京时间1月24日,中国华为公司在北京召开发布会,正式发布业界首款5G基站核心芯片“天罡”。据介绍,这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得突破性进展。

华为推出业界首款面向5G的芯片(图源:VCG)

据中国每日经济新闻1月24日报道,华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25,000个5G基站。

当地时间1月22日,一年一度的世界经济论坛年会在瑞士达沃斯开幕。中国“21世纪经济报道”称,根据全球移动通信系统协会(GSMA)的数据,66个国家的154家运营商正在开展5G测试工作,预计到2025年将有110张5G网络。

华为轮值CEO胡厚崑在论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在2019年6月登陆市场。他说,“我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”

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编辑:韩熠

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