中国芯片制造能力落后国际十年 英媒:欠缺两大因素

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半导体行业的分析师认为,中国芯片制造能力比国际竞争对手落后十年。英媒揭露了中国在芯片技术领域落后的两大关键因素。

中国芯片技术自给自足面临挑战(图源:VCG)

英国《金融时报》当地时间1月24日报道,半导体行业分析师认为,中国大陆最好的芯片制造商仍比其国际竞争对手落后十年。

报道称,虽然中国芯片设计公司的能力大幅提升,但是专家们表示,过去北京方面对国有资金的不善使用拖慢了该行业的发展,而近年来西方对中资企业收购半导体公司、引进技术和人才的态度日益强硬,阻碍了中国的追赶能力。

报道指出,全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)在代工芯片制造市场上占有逾一半的份额,该公司上周表示,将继续把年收入的8%至9%用于研发支出,而它在2018年的研发支出约为29亿美元。相比之下,中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMI)2018年的研发支出估计大约为5.5亿美元,约为收入的16%。

对此,伦敦研究机构Arete Research的高级分析师丰塔内利(Jim Fontanelli)表示:“在芯片制造领域保持领先地位非常困难——这里没有捷径——就连英特尔(Intel)也在苦苦挣扎。首先要有巨大的研发支出,其次要有业内最优秀的工程师。中芯国际两者都欠缺,而台积电两者皆备。”

此外,美国咨询公司TechSearch International的总裁瓦达曼(E. Jan Vardaman)也表示,“中国大陆还需要很长时间才能拥有一家能够与三星(Samsung)或台积电竞争的代工厂”。

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编辑:余双

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