华为手机生产线遭停产打击 韩媒:秘密武器也于事无补

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2019-06-03 21:05:02

自美国对华为实施制裁以来,华为一直自信回应称已做好准备。但从目前来看,智能手机生产线遭停产打击,旗下半导体子公司研发新芯片至少推迟36个月,而华为设定超越三星电子的目标也变得“遥遥无期”。

华为投入大量资金用于芯片研发,争取实现芯片自给自足(图源:Reuters)

在美国政府证实对中国通讯设备制造商华为展开制裁后,华为的部分智能手机生产线遭到了停产的打击。因为智能手机生产所需零配件供应方面受阻,华为于2019年或将面临智能手机出库量大幅下降的现实。

香港《南华早报》6月3日报道,据消息人士透露,华为的核心生产线之一,全球最大的电子产品代工企业富士康的部分工厂已经停止了生产。

该消息人士称,智能手机制造企业在调整生产日程和生产量方面具有灵活性,目前还不清楚此次生产线中断是暂时的还是长期的。

在智能手机生产所需零配件及软件供应受阻的情况下,华为此前对外一直自信地表示,为应对美国类似的制裁做了长久的准备,不会受到太大的冲击。但是随着本次部分生产线停产的消息传出,华为手机产业较最初预期出现了较大差池。与此同时,英国半导体企业ARM也停止向华为提供授权,相当于智能手机“大脑”的应用处理器的供应也面临巨大难关。

韩国《朝鲜日报》6月3日报道指出,华为手机搭载的安卓(Android)手机系统开放和运营商谷歌(Google)此前曾表示将停止向华为提供服务。实际上,近期在香港等地区,华为智能手机软件频繁出现了手机画面突然关闭或停止等启动错误的情况,这可能是华为为了应对谷歌停止安卓服务而进行的操作系统升级所导致的问题。

据《华尔街日报》6月2日报道,随着美国加大对华为的制裁,华为的“秘密武器”,子公司海思半导体也面临危机。由于美国商务部将华为及其68家子公司列入限制交易黑名单,华为不可以再使用ARM、Synix、Kadens等美国企业的半导体自动化设计工具。

同时,因为海思对利用美国软件及知识产权涉及和生产半导体的部分供应商十分依赖,受美国制裁后,海思改良本公司产品的能力受到严重威胁。

曾在日本日立等公司负责芯片设计的一位设计师也指出,华为的新芯片研发将会推迟36个月左右。该设计师强调,长时间限制交易的措施将会导致中国芯片技术落后于国际标准。

华为曾定下目标,将在2019年底占据中国智能手机市场的50%,到2020年底超过韩国智能手机品牌三星电子,成为世界最大智能手机供应商。

对于能否超越三星电子,华为“荣耀”品牌总经理赵铭回应称,“情况已发生变化,能否实现这个目标还言之尚早”。

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综合编译:何瑞莹

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