中美贸易战使中国企业获益 实力可与美韩半导体巨头比肩

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长信科技有望实现大规模生产DRAM芯片,这标志着中国半导体崛起路上的里程碑。同时,这也能够证明中国企业有实力与世界半导体巨头一较高下。不过也有人担心,长信科技会因此成为美国下一个攻击目标。

实现芯片自主创新并大量生产是中国半导体崛起路上的重要转折点(图源:VCG)

韩国《亚洲经济》6月13日报道,中国芜湖长信科技股份有限公司(简称长信科技)有望在2019年首次实现DRAM(动态随机存取记忆体)芯片大量生产。受中美贸易战影响,DRAM芯片价格下滑,若长信科技实现大规模生产,2019年下半年DRAM芯片价格将进一步下降。

《日本经济新闻》6月13日报道,长信科技利用本企业技术对DRAM芯片进行重新设计并取得成功,有望在2019年底实现大量生产。消息人士指出,若长信科技开始大量生产DRAM芯片,标志着长信科技将成为能与全球性半导体芯片生产巨头美国镁光科技(Micron)、韩国三星电子等企业一较高下的首个中国半导体企业。

长信科技是中国于2016年为实现存储芯片国产化目标而建立的三家芯片企业之一。其目标不仅仅是实现大量生产DRAM芯片,更是成为能与世界存储芯片制造三巨头比肩的高科技企业。

长信科技预计,DRAM芯片生产能力在实现大规模生产初期仅相当于晶片标准月产量1万台左右的水平,与全世界月平均产量130万台相比这个规模简直是“微不足道”。但经过一段时间的发展后,相信在2019年底产量会大幅上升。

专家认为,无论中国能生产出多少DRAM芯片,中国企业能够实现大规模生产本身就是实现中国“半导体崛起”路上的重要里程碑。

中国市场调查公司CINNO Research一位分析师表示,对没有能力在本土生产DRAM芯片的中国来说,长信科技开始量产本身就能为中国半导体芯片事业带来巨大的突破,并且DRAM芯片价格在2019年下半年还会继续下降。

以2018年为基准,全球DRAM芯片市场中三星电子、SK海力士、镁光科技的产量占95%。长信科技的加入及量产速度的提升,会令DRAM芯片价格下降幅度更大,这对三巨头的打击是不可避免的。

《亚洲经济》指出,在中美贸易战大框架下中美技术冷战进一步激化,中国取得了在DRAM芯片生产中尽可能不依赖美国技术的成果。就算长信科技在自主创新生产DRAM芯片的过程中使用了美国的设备或借鉴技术,但能凭借本企业自身的科技力量重新设计出芯片,也能在一定程度上打击美国提出的“中国窃取知识产权论”。

但《亚洲日报》6月13日报道指出,长信科技在DRAM芯片领域取得瞩目成果有可能使自身成为美国下一个攻击目标。

报道称,例如中国半导体企业福建晋华于2016年起与长信科技合作准备生产DRAM芯片,但由于2018年10月美国政府停止对外出口半导体设备,导致上述两企业无法引进半导体设备,DRAM芯片生产计划随之“流产”。

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综合编译:何瑞莹

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