美半导体巨头拟收购日本企业 恐遭中国驳回

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美国半导体制造巨头应用材料公司将收购日本半导体厂商,日媒指出,该收购案或针对中国。不过,业界人士认为收购案仍留有变数,原因依然是中国。

半导体制造水平是推动5G技术的关键(图源:VCG)

美国半导体制造设备供应商“应用材料”(Applied Materials)7月1日在官网发布公告称,将以现金22亿美元收购原日本日立制作所旗下的设备制造商——日本国际电气株式会社 (Kokusai Electric Corporation,简称国际电气)所有已发行股份,且已达成最终协议。预计收购手续将在今后1年内完成。

国际电气是一家半导体批量制程系统与服务公司,服务储存器、晶圆代工及逻辑客户。应用材料表示,这些制程系统与应用材料在单晶圆制程系统产品线互补。

日本共同社指出,应用材料公司力争通过收购,提升高速大容量的5G移动通信系统领域所用半导体的制造技术水平。

此外,日媒分析,美国公司对日本半导体产商的收购可能意在针对中国。

共同社认为,在以半导体等科技为中心的中美贸易摩擦升级之际,针对中国用补贴和贷款全面扶持国内产业的动作,今后日美企业等的国际整合或将持续。《日本经济新闻》也称,中国在产业政策“中国制造2025”中将半导体国产化定为目标,正在加快培育半导体及制造设备企业。应用材料还存在因担忧技术流入中国而收购国际电气的一面。

不过,美国企业发起的这场收购案仍存有变数。《日本经济新闻》留意到,此次是世界最大企业收购劣势企业,但在中美围绕半导体的博弈日趋激烈的背景下,制造设备企业高管表示“中国有可能不会批准收购”。

值得一提的是,美国芯片公司高通(Qualcomm)2018年7月宣布放弃其原本使用440亿美元收购荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的计划,原因是其中必须批准该协议的国家之一的中国拒绝批准这一收购。

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综编:陈蹊

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