华为将在新手机上搭载秘密武器 与竞争对手面临相同难题

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2019-07-29 22:14:49

华为即将推出的新手机将搭载最新自研芯片,有意先于竞争对手实现5G平台商业化的计划。同时,苹果为研发5G手机与高通达成和解,并买下制造芯片的英特尔。可以看到,“自主研发”是今后智能手机制造商要共同面临的课题。

在美国的制裁下,华为加快自主研发芯片步伐。(Reuters)

《日本经济新闻》7月28日报道,此前有消息称中国电信设备制造商华为将在其最新款手机华为Mate 30上搭载新一代自研芯片“麒麟985”,但华为有可能采取更激进的策略。除了推出“麒麟985”,华为还将推出全球首款集成5G基带SoC,即单颗整合应用处理器(AP)和基带处理器(BP)的芯片。

据知情人士透露,华为这款未公开命名的芯片将于2019年10月至12月期间发布。而“麒麟985”则会率先搭载在新款手机Mate 30上,与即将发布的美国智能手机制造商苹果(Apple Inc.)发布的新款手机竞争。这个时间表证明华为有意先于美国芯片制造商高通(Qualcomm)在2020年上半年完全实现其集成5G平台商业化的计划。

同时,“麒麟985”采用台积电7nm EUV(极紫外光刻)工艺。反观华为的竞争对手,苹果及韩国智能手机制造商三星预计2020年才会将EUV技术用于移动处理器。

实际上,苹果在5G手机研发领域的进展一直非常不顺利。苹果曾与唯一有可能为其稳定供应5G芯片的高通公司进行了超过50项的司法诉讼。此后,苹果一度弃用高通芯片,转而投向芯片品质较差的英特尔(Intel)公司产品。但英特尔发布的5G基带产品有散热问题,苹果只能等待英特尔在2019年底才能大规模量产的升级版芯片。

最终,由于“新队友”难当大任,苹果不得不与“老朋友”重归于好。4月16日,苹果与高通发布联合声明表示双方已达成协议,放弃此前的所有法律诉讼,同时达成一份可持续多年的芯片组供应协议。

不过,7月26日苹果和英特尔共同发布声明称,双方已经签署协议,苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务,即基带芯片业务。韩国《亚洲经济》7月29日报道指出,苹果买下英特尔的原因很简单,“自力更生”才是当前智能手机公司共同的主题。为了提高企业的自力更生能力,华为正在自主研发关键零部件,华为的长期供应链也有可能因此发生永久性的改变。

消息人士表示,“2019年下半年,在华为的新产品中仍会看到很多美国组件。但在接下来的一年到三年内,华为的首要任务是制定详细的备份计划,创造一个没有美国供应商的世界”。

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综合编译:何瑞莹

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