俄媒揭中国芯片与西方悬殊差距 摆脱对进口依赖还需多久

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分析称,中国在生产芯片方面目前落后于西方的竞争对手至少三代,若想全面替代国外的产品,应该是比较遥远的事情。

力争实现芯片生产自主化,是中国向经济强国迈进的一个重要目标。(VCG)

据俄罗斯卫星通讯社9月17日报道,中国由于是世界工厂,对芯片有着巨大需求。根据IC Insights的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心(CSIS)的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。2018年中国进口了价值3,120亿美元的芯片和半导体,超过了中国石油进口总额。

然而这种对进口芯片的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。中国电信公司中兴通讯和华为公司均受到美国制裁,中兴公司一度因此陷入困境。

虽然中国已经能够生产自己的芯片,但中国中山大学电子与信息工程学院教授张佰君认为,完全取代外国芯片是不容易的。

张佰君认为,中国要实现全面替代国外的芯片产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。

首先是设备,即设备的国产化问题。半导体的制造工艺极其复杂,工序非常多,然而目前在每道工序中,能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。制造这些设备需要积累许多技术,在短时间内是很难达成的。

其次,还涉及到技术保护、专利的问题,这可能也是很难取得突破的一点。

最后,半导体行业需要很多人才,包括技术的积累,这些都是需要花费较长的时间,并不是投资便能够立刻解决的问题。即使投入再多的资金,没有人才、没有设备的话,依然还是不行。

张佰君指出,中国只有沉下心来慢慢地去发展、研究,那么才有实现替代的可能性。但是若想全面替代国外的产品,应该还是略遥远的事情。

生产芯片和半导体是一个程序繁琐的技术过程。中国完全依靠自己的力量只能生产14纳米的芯片。而美国制造商现在生产的芯片为7纳米,甚至5纳米。可见,中国在生产芯片方面目前落后于西方的竞争对手至少三代。

例如,华为生产的用于移动设备的7纳米麒麟980/985芯片由英国ARM公司设计,并在美国GlobalFoundries的工厂生产。

大多数分析人士一致认为,中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体,至少还需要5-10年的时间。由此可见,中国政府制定的到2025年提供70%自己生产的芯片似乎很现实。

但另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,将不断完善自己的技术。 因此未来十年争夺全球生产芯片领导者的博弈将会异常激烈。

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编辑:王枫

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