美国将允许美企同华为交易被指是烟雾弹 大棒早已伸出

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2019-11-04 01:31:05

美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)于11月3日表示,美国政府将很快发放美企同中国电信设备制造商华为的交易许可证,但另一方面又持续向与华为有合作的企业施压,要求这些企业禁止向华为供货。

美国国防部官员和美国芯片制造商担心台湾地区供应商限制或切断芯片供应。(VCG)

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华为创始人任正非认为美国不会轻易将华为从“实体清单”中排除,称已做好准备。(AP)

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华为作为世界最大的电信设备制造商之一,在5G领域内技术领先世界。(VCG)

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美国政府一直向盟友施加压力,要求他们在5G网络建设中排除华为设备。(AP)

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彭博社11月3日报道,美国商务部长罗斯表示,对美国企业向华为销售零部件的许可证即将发放,这也意味着美国政府将允许美企向华为提供零部件和技术,被认为是一个“好消息”。

罗斯指出,“实体清单”也有一个否定的假设,因此在政府已经收到的200余个交易许可申请中,美国政府会批准相当多一部分。罗斯同时表示,美中两国政府很可能在11月签署两国第一阶段贸易协定。作为谈判条件,美国极有可能解除对华为的制裁,而中国很有可能购买美国农产品及允许外企投资。

2019年5月,美国商务部将华为列入限制交易“黑名单”,给华为及同华为有商业往来的美国企业造成损失。此后,美国总统特朗普(Donald Trump)在6月同中国国家主席习近平会晤后表示,他将允许美国企业继续向华为出口某些零部件,也多次预告他将加快对美国企业发放许可证的步伐。然而到目前为止,尚无一家美国企业被批准向华为供货。

韩国《朝鲜日报》11月4日报道指出,美国政府仍在对华为不断施加压力,例如要求同华为有合作的台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)制定阻止技术出口的方案。罗斯宣布的这个“好消息”何时实现尚未得知,因此这极有可能是美国政府再一次抛出的“烟雾弹”。

报道称,美国政府自2018年起便开始要求台积电不要向华为出售半导体产品,一位美国官员于10月表示,台积电为华为制造的芯片被直接用在瞄准台湾的导弹之上,不断强调台积电给华为供货的“危险之处”。

报道强调,半导体芯片在技术竞争、第五代移动通信技术(5G)及高级军事技术方面都起着举足轻重的作用,因此预计美国政府或将更严格地处理半导体出口中国的问题。

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综合编译:何瑞莹

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