華為打造亞洲供應鏈 台灣厂商扮演角色

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2018年華為財務長孟晚舟在加拿大被拘事件,被視為中美貿易戰下科技戰的一環。在其被拘滿一年之際,華為于今(2019)年最新推出的旗艦機Mate 30系列,根据民間企業的調查,相关型號手機零組件來源已完全“去美化”,而台灣厂商在華為“去美化”历程中扮演了重要的角色。

根据美媒《華爾街日報》報道,瑞銀集团(UBS)與日本Fomalhaut Techno解決方案公司,分别于9月對華為发表的最新款Mate 30系列手機進行分析。其報告顯示,配備了足以與蘋果iPhone 11競爭的屏幕、廣角鏡頭等高階裝置,里面完全沒用到美國零組件。

美媒《華爾街日報》報道,瑞銀集团(UBS)與日本Fomalhaut Techno解決方案公司,針對華為发表的最新款Mate 30系列手機進行分析,報告顯示里面完全未使用到美國零件。圖為華為最新款Mate 30系列手機发布會。(VCG)

其中,在Fomalhaut的拆解分析发現,舊款Mate 30手機音頻芯片由美商Cirrus Logic供應,但新款已改用荷蘭恩智浦(NXP)芯片。最新款Mate 30功率放大器芯片也改用華為自家旗下海思的芯片,取代之前的美商Qorvo或Skyworks。

如果華為Mate30這支手機能夠成功運作,將為華為擺脫美國零件依賴,并加速建立自主供應鏈上立下里程碑,而台厂將可在其中扮演不可或缺的角色。

在手機关鍵的處理器部分,華為采用自家生產的海思芯片,并交由台積電代工,海思芯片性能甚至已漸超越美國高通芯片。根据陸媒新浪網的報道,華為旗下的海思麒麟990 5G處理器在性能等方面,已經超越高通的驍龍855 Plus。

過去華為的中高階機种,大多采用旗下海思芯片,不過部分入門機种與平價機种則與台灣“聯发科”合作。隨著華為加速“去美化”腳步,有望擴大對聯发科采購。日前業界亦有消息指出,聯发科明(2020)年第2季量產的第2顆5G芯片,已获得華為開案采用。

與此同時,也有消息指出,在新的手機芯片中,華為在閃存控制芯片的供貨商也找上台厂“群聯”;而台灣射頻組件厂“立積”也成功打入華為WiFi路由器供應鏈,第3季轉單效應发酵,新產品5GHz FEM出貨量大增,帶動營收同步成長,效益顯著;IC設計大厂“矽力”的電源管理芯片,更获得華為5G基地台采用。

法人預估,明年矽力電管理IC產品,中國大陸市占將達3.1%。在芯片代工上,華為把手機用的芯片,交由台灣大厂“穩懋”代工,WiFi用的芯片,則是由“宏捷科”代工。

華為手機关鍵處理器采用自家設計的海思芯片,并交由台積電代工。尽管華為屢遭美國抵制,但台積電多次公開表達對于華為將正常出貨,不受影響。(VCG)

另外在手機代工上,也傳出由台灣“鴻海”拿下華為明年全數5G手機代工訂單,總量估逾5,000万支。長期作為華為手機鏡頭供貨商的台厂“大立光”,在華為5G手機的冲勁下,其營運同步看多。

華為的訂單讓台厂受惠,顯示在中美科技冷戰,在美國抵制華為的氛圍之下,反而對台厂零組件需求大增,台灣厂商多少能從中得到利益,获得“轉單效應”。

不過在台灣2020年總統大選與兩岸关系緊張之下,蔡英文政府多在政策上對陸厂手機進行限制。比如台灣國家通訊傳播委員會(NCC)選擇于当地時間11月14日對華為開槍,停止販賣華為三款手機,只因发現華為有部分手機將“台灣”標示為“中國台灣”,損害國家尊嚴,同時要求華為手機與各厂牌輸入手機、面板必须要將“地區顯示名稱”正確顯示為“台灣”,否則將禁賣。

此舉也讓業界人士感到憂心,認為NCC此番政治舉動會使陸厂手機首当其冲,万一導致華為退出台灣市場,受到冲擊的可能不只華為本身,更是華為背后台厂供應鏈的采購。

由上述可知,華為在“去美化”,并同時建立亞洲供應鏈的過程,台灣厂商在其中扮演了角色。蔡英文政府應該認識到如果在中美對抗中過度討好美國,選擇打擊華為的話,台厂也將會遭受波及。

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綜編:黃雅慧

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